dc.contributor.author | Kusumaningrum, Aninda Tri | |
dc.date.accessioned | 2020-07-16T09:39:22Z | |
dc.date.available | 2020-07-16T09:39:22Z | |
dc.date.issued | 2020-07-16 | |
dc.identifier.uri | https://library.universitaspertamina.ac.id//xmlui/handle/123456789/1327 | |
dc.description.abstract | Pada tugas akhir ini dilakukan penelitian mengenai delignifikasi jerami padi menggunakan pelarut ramah lingkungan berupa low transition temperature mixtures (LTTM) berbasis asam tartrat dan sukrosa menggunakan beberapa rasio molar. Tujuan dari penelitian ini adalah menentukan sifat fisika kimia pelarut LTTM yang berhasil disintesis, menentukan jumlah lignin yang terdelignifikasi menggunakan satu komposisi pelarut LTTM, serta menentukan karakter jerami padi sebelum dan setelah delignifikasi. Metode yang digunakan pada sintesis pelarut LTTM adalah pemanasan pada temperatur 70 ℃, sedangkan delignifikasi jerami menggunakan pemanasan pada temperatur 60 ℃ selama 30 menit menggunakan oil bath. Hasil yang diperoleh menunjukkan bahwa pelarut LTTM berhasil disintesis pada rasio STW 1:3:25 dan STW 1:4:25. Karakteristik yang dimiliki oleh LTTM dengan rasio STW 1:4:25 yaitu Tg pada -54,90 ℃. Pelarut LTTM STW 1:3:25 yang digunakan untuk delignifikasi jerami padi mampu mendelignifikasi lignin sebesar 29,41%. Dari persentase keberhasilan mendelignifikasi tersebut menunjukkan pelarut LTTM berbasis asam tartrat dan sukrosa lebih baik dan lebih optimal dibandingkan pelarut LTTM berbasis asam malat dan sukrosa yang berdasarkan literatur hanya mendelignifikasi 9,58%. Proses delignifikasi mengakibatkan perubahan struktur pada lignoselulosa jerami padi yang ditandai dengan semakin lebarnya pita serapan gugus O-H dan semakin tajamnya intensitas pita serapan gugus C-O yang dikarenakan adanya serapan selulosa atau hemiselulosa. | en_US |
dc.subject | Delignifikasi, Jerami Padi, LTTM, Asam Tartrat, Sukrosa | en_US |
dc.title | DELIGNIFIKASI JERAMI PADI MENGGUNAKAN PELARUT RAMAH LINGKUNGAN BERBASIS ASAM TARTRAT DAN SUKROSA | en_US |
dc.type | Thesis | en_US |